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浊RedmiK30实时图像显示零售包装盒和混合SIM卡插槽

时间:2020-08-19 16:34

  据称,Redmi K30实时图像被泄露,揭示了智能手机的设计。图像显示了Redmi K30零售包装盒以及混合SIM卡插槽。由于最近的泄密和戏弄,手机的大多数细节已经为人所知。我们还看到了来自公司本身的预告片,他们已经确认了一些功能,包括其打孔显示器和Snapdragon 765G SoC。同时,Redmi K30的非5G变体可能会采用Snapdragon 730G处理器。

  包装最新的Redmi K30实时图像智能手机以及零售包装。盒子是全白的,手机的名字在前面,大字体。在盒子的背面,Redmi包括了它的吉祥物,它是一个大魔鬼。不幸的是,没有拆箱图像,因此我们不确定Redmi是否会在包装盒中包括快速充电器。除零售包装盒外,图像还显示了手机及其双SIM卡混合插槽。实时图像中的电话呈红色。在手机正面也可以看到一个屏幕保护膜,很可能是预装的。

  双SIM卡混合插槽将允许用户使用双SIM卡或一个nano SIM卡和一个microSD卡。这几乎是通过泄漏的图像揭示的所有内容。如前所述,我们已经知道即将推出的Redmi K30智能手机的所有详细信息和规格。Redmi K30将配备6.67英寸AMOLED显示屏,刷新率为120Hz。的的Snapdragon芯片组765可以与多达12GB RAM配对。Redmi K30和Redmi K30 Pro均有望配备四后置摄像头设置。

  垂直四相机设置可能包括Sony的主要60百万像素传感器,8百万像素远摄传感器,13百万像素超宽传感器和2百万像素深度传感器。在正面,该手机有望配备双打孔摄像机,并配备32百万像素传感器和TOF传感器。该手机可能装有5,000mAh电池,并支持30W快速充电。Redmi K30将于12月10日在中国推出。

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